창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IM01JR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IM Relay Datasheet | |
주요제품 | Relay Products | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Document Clarification 13/Jul/2015 Multiple Devices Material 06/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 46.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | J 리드 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 64옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1462037-0 PB1098TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IM01JR | |
관련 링크 | IM0, IM01JR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VS-30BQ060HM3/9AT | DIODE SCHOTTKY 60V 3A DO214AB | VS-30BQ060HM3/9AT.pdf | |
![]() | T707083074BY | SCR FAST SWITCH 300A 800V T70 | T707083074BY.pdf | |
![]() | STS3P6F6 | MOSFET P-CH 60V 3A 8SOIC | STS3P6F6.pdf | |
![]() | YC324-FK-0721R5L | RES ARRAY 4 RES 21.5 OHM 2012 | YC324-FK-0721R5L.pdf | |
![]() | 10KST5025 | 10KST5025 bourns 50bulk | 10KST5025.pdf | |
![]() | CS8918J | CS8918J N/A DIP14 | CS8918J.pdf | |
![]() | MA735-(TX)+ | MA735-(TX)+ Panasonic SMA | MA735-(TX)+.pdf | |
![]() | 1812CS-223XKBC | 1812CS-223XKBC ORIGINAL SMD | 1812CS-223XKBC.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-177 | TC35605XBG-BGA-177 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-177.pdf | |
![]() | SS25-L-TP | SS25-L-TP MCC SMA | SS25-L-TP.pdf | |
![]() | DN74LS96 | DN74LS96 MTSUSHITA SMD or Through Hole | DN74LS96.pdf | |
![]() | KPEG218H | KPEG218H KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG218H.pdf |