창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ILX595K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ILX595K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ILX595K | |
관련 링크 | ILX5, ILX595K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32012AAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AAR.pdf | ||
416F384X2IDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IDT.pdf | ||
4470-05K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470-05K.pdf | ||
Y008924K0000AP0L | RES 24K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008924K0000AP0L.pdf | ||
IDTQS3L384Q | IDTQS3L384Q IDT SMD or Through Hole | IDTQS3L384Q.pdf | ||
M6M80021AP | M6M80021AP MAT SMD or Through Hole | M6M80021AP.pdf | ||
13005 ST | 13005 ST ORIGINAL SMD or Through Hole | 13005 ST.pdf | ||
BU3136 | BU3136 ROHM SOP | BU3136.pdf | ||
BS616LV2013AI-70 | BS616LV2013AI-70 BSI BGA(68) | BS616LV2013AI-70.pdf | ||
M34282M1-623GP | M34282M1-623GP RENESAS TSSOP-20 | M34282M1-623GP.pdf |