창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILSB1206ERR33K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILSB1206 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILSB-1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 167MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILSB1206ERR33K | |
| 관련 링크 | ILSB1206, ILSB1206ERR33K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R6L.pdf | |
![]() | MT58L64L18PT-10A | MT58L64L18PT-10A MT TQFP100 | MT58L64L18PT-10A.pdf | |
![]() | STAC9753XXTAEB2XR | STAC9753XXTAEB2XR SIGMATEL TQFP48ROHS | STAC9753XXTAEB2XR.pdf | |
![]() | XC68HC58DWR | XC68HC58DWR MOT SOP28 | XC68HC58DWR.pdf | |
![]() | 42694 | 42694 LINEAR SMD or Through Hole | 42694.pdf | |
![]() | LT4002ES8-4.2 | LT4002ES8-4.2 LT SOP8 | LT4002ES8-4.2.pdf | |
![]() | IS61LV25616AL10T | IS61LV25616AL10T ISSI SMD or Through Hole | IS61LV25616AL10T.pdf | |
![]() | ES03MSABE | ES03MSABE itt SMD or Through Hole | ES03MSABE.pdf | |
![]() | 1FA11 | 1FA11 MICRON BGA | 1FA11.pdf |