창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILSB0805ER3R9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILSB0805 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILSB-0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 44MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILSB0805ER3R9K | |
| 관련 링크 | ILSB0805, ILSB0805ER3R9K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-22.1184MEEJ-T | 22.1184MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-22.1184MEEJ-T.pdf | |
![]() | APTGT200SK120D3G | IGBT 1200V 300A 1050W D3 | APTGT200SK120D3G.pdf | |
![]() | LC1206CB3TR33 | LC1206CB3TR33 ORIGINAL SOT-23-3 | LC1206CB3TR33.pdf | |
![]() | MC306CG | MC306CG MOT CAN | MC306CG.pdf | |
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![]() | SN74LS08J | SN74LS08J MC CDIP14 | SN74LS08J.pdf | |
![]() | VN750PS-E | VN750PS-E ST SOP-8 | VN750PS-E.pdf | |
![]() | PCA8574TS.118 | PCA8574TS.118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA8574TS.118.pdf | |
![]() | CE8808C263M.. | CE8808C263M.. SOT-- CHIPOWER | CE8808C263M...pdf | |
![]() | 39989-0019 | 39989-0019 MOLEX SMD or Through Hole | 39989-0019.pdf | |
![]() | GC2A106M08010 | GC2A106M08010 SAMWHA SMD or Through Hole | GC2A106M08010.pdf |