창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ILSB0603ERR56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ILSB0603 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | ILSB-0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 560nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 35mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.55옴최대 | |
Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ILSB0603ERR56K | |
관련 링크 | ILSB0603, ILSB0603ERR56K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL10C6R8DC81PNC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C6R8DC81PNC.pdf | |
![]() | MY4ZH-US DC24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | MY4ZH-US DC24.pdf | |
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![]() | RX4-M5 | SENSOR PHOTO 5M 12-24VDC NPN | RX4-M5.pdf | |
![]() | STDC2150BFF-UC2 | STDC2150BFF-UC2 SIGMATEL PBGA | STDC2150BFF-UC2.pdf | |
![]() | 293D335X9050D2T | 293D335X9050D2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D335X9050D2T.pdf | |
![]() | MOC8113300 | MOC8113300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8113300.pdf | |
![]() | TPSS475M006S4000 | TPSS475M006S4000 AVX SMD or Through Hole | TPSS475M006S4000.pdf | |
![]() | MMBF170_NL | MMBF170_NL Fairchild SOT-23 | MMBF170_NL.pdf | |
![]() | DRV602P | DRV602P TI TSSOP14 | DRV602P.pdf | |
![]() | MRW63601 | MRW63601 HG SMD or Through Hole | MRW63601.pdf | |
![]() | X9314WMIT2-TR | X9314WMIT2-TR XICOR MSOP | X9314WMIT2-TR.pdf |