창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ILSB0603ER100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ILSB0603 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | ILSB-0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 15mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.55옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ILSB0603ER100K | |
관련 링크 | ILSB0603, ILSB0603ER100K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C901U609DZNDBA7317 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DZNDBA7317.pdf | |
![]() | ATS15A-INS | 15.367MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS15A-INS.pdf | |
![]() | 66L055 | THERMOSTAT 55 DEG NC 8-DIP | 66L055.pdf | |
![]() | MT5C1008EC-20 883C | MT5C1008EC-20 883C ASI LCC32 | MT5C1008EC-20 883C.pdf | |
![]() | H11D1.SMB | H11D1.SMB QTC PDIP-6 | H11D1.SMB.pdf | |
![]() | ST0723 | ST0723 ST SOP-8 | ST0723.pdf | |
![]() | STIDP880 | STIDP880 ST 164LFBGA | STIDP880.pdf | |
![]() | U25/20/13-3E27 | U25/20/13-3E27 FERROX SMD or Through Hole | U25/20/13-3E27.pdf | |
![]() | GR443DR62E474KV01L 1812-474K 250V | GR443DR62E474KV01L 1812-474K 250V MURATA SMD or Through Hole | GR443DR62E474KV01L 1812-474K 250V.pdf | |
![]() | CS4577AF | CS4577AF CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS4577AF.pdf | |
![]() | TL1761ES5-1.8 | TL1761ES5-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL1761ES5-1.8.pdf | |
![]() | TQM613029// | TQM613029// ORIGINAL SMD or Through Hole | TQM613029//.pdf |