창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ILC6381AP-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ILC6381AP-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ILC6381AP-3.3 | |
관련 링크 | ILC6381, ILC6381AP-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7S0G335M080AC | 3.3µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S0G335M080AC.pdf | |
![]() | 402F32022IAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IAR.pdf | |
![]() | RT0805BRB0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0744R2L.pdf | |
![]() | CP00108R200JE66 | RES 8.2 OHM 10W 5% AXIAL | CP00108R200JE66.pdf | |
![]() | RV5-6.3V221MG10 | RV5-6.3V221MG10 ELNA 6.3X5.3 | RV5-6.3V221MG10.pdf | |
![]() | 33P | 33P SAMSUNG SMD or Through Hole | 33P.pdf | |
![]() | B32672-Y6334-K000 | B32672-Y6334-K000 EPCOS DIP | B32672-Y6334-K000.pdf | |
![]() | ISL1538IRZ-V2ES | ISL1538IRZ-V2ES Intersil QFN28 | ISL1538IRZ-V2ES.pdf | |
![]() | SBLF10150 | SBLF10150 MDD/ ITO-220AC | SBLF10150.pdf | |
![]() | HS1101 HS11 | HS1101 HS11 HUMIREL SMD or Through Hole | HS1101 HS11.pdf | |
![]() | SV28-12-100-1 | SV28-12-100-1 ACBEL SMD or Through Hole | SV28-12-100-1.pdf | |
![]() | BC857B-FE6327 | BC857B-FE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC857B-FE6327.pdf |