창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ILC5061IC25X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ILC5061IC25X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ILC5061IC25X | |
관련 링크 | ILC5061, ILC5061IC25X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C101K3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101K3GACTU.pdf | ||
2220HC152KAT1A | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220HC152KAT1A.pdf | ||
GL122F33IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F33IDT.pdf | ||
CRCW1210100RFKEA | RES SMD 100 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210100RFKEA.pdf | ||
MOC8101.300W | MOC8101.300W QTC DIP-6 | MOC8101.300W.pdf | ||
BTA06600BWRG | BTA06600BWRG STM STIR | BTA06600BWRG.pdf | ||
LNX2G822MSEJBN | LNX2G822MSEJBN NICHICON DIP | LNX2G822MSEJBN.pdf | ||
DPAD100 | DPAD100 SI CAN | DPAD100.pdf | ||
VU0160-18 | VU0160-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | VU0160-18.pdf | ||
SED9420AC | SED9420AC EPSON DIP-24 | SED9420AC.pdf | ||
ARM-JTAG | ARM-JTAG OLIMEX SMD or Through Hole | ARM-JTAG.pdf | ||
X0827GE276 | X0827GE276 SHARP DIP | X0827GE276.pdf |