창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC0805ER68NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILC-0805 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILC-0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 68nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILC0805ER68NJ | |
| 관련 링크 | ILC0805, ILC0805ER68NJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG2N3C02D | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG2N3C02D.pdf | |
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![]() | ERJ-S02F3830X | RES SMD 383 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3830X.pdf | |
![]() | DBC2001MR-04TWR-U | DBC2001MR-04TWR-U AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBC2001MR-04TWR-U.pdf | |
![]() | BUK581-60A 1.5A | BUK581-60A 1.5A NXP/PHILIPS SOT-223 | BUK581-60A 1.5A.pdf | |
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![]() | M55339/20-00201 | M55339/20-00201 Amphenol SMD or Through Hole | M55339/20-00201.pdf | |
![]() | TZ630N20KOF | TZ630N20KOF Eupec SMD or Through Hole | TZ630N20KOF.pdf | |
![]() | HC-49US 4.9152MHZ | HC-49US 4.9152MHZ KOYO SMD-DIP | HC-49US 4.9152MHZ.pdf | |
![]() | NCV8502D33G | NCV8502D33G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8502D33G.pdf |