창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC0805ER18NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILC-0805 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILC-0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILC0805ER18NJ | |
| 관련 링크 | ILC0805, ILC0805ER18NJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013CTR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CTR.pdf | |
![]() | LM748H/883C | LM748H/883C NS CAN | LM748H/883C.pdf | |
![]() | SCP3010-P2 | SCP3010-P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCP3010-P2.pdf | |
![]() | CH9012152K-600784-B | CH9012152K-600784-B OTHER SMD or Through Hole | CH9012152K-600784-B.pdf | |
![]() | BA95901-00 | BA95901-00 SHARP SOP-44 | BA95901-00.pdf | |
![]() | UPD71059GB10 | UPD71059GB10 NEC QFP | UPD71059GB10.pdf | |
![]() | BS200HS | BS200HS VIKINTEK SSOP28 | BS200HS.pdf | |
![]() | BA3380 | BA3380 ROHM TO-252(DPAK) | BA3380.pdf | |
![]() | GRS-4011-0040 | GRS-4011-0040 CW SMD or Through Hole | GRS-4011-0040.pdf | |
![]() | SB354T0 | SB354T0 TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | SB354T0.pdf | |
![]() | C837B575S | C837B575S INTEL BGA | C837B575S.pdf | |
![]() | BD797G | BD797G ON TO-220 | BD797G.pdf |