창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC0805ER18NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILC-0805 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILC-0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILC0805ER18NJ | |
| 관련 링크 | ILC0805, ILC0805ER18NJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E200GZ01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E200GZ01D.pdf | |
![]() | C901U409CUNDCA7317 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CUNDCA7317.pdf | |
![]() | 74AUP2G14GM | 74AUP2G14GM NXP SOT886 | 74AUP2G14GM.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.2R | 1210 5% 0.2R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.2R.pdf | |
![]() | BYG10B-TR | BYG10B-TR VISHAY DO-214AC | BYG10B-TR.pdf | |
![]() | 361R101M300LV2 | 361R101M300LV2 CDE DIP | 361R101M300LV2.pdf | |
![]() | WS57C51C-25TMB | WS57C51C-25TMB WSI DIP28 | WS57C51C-25TMB.pdf | |
![]() | ESAD25-02C | ESAD25-02C shindengen TO-3P | ESAD25-02C.pdf | |
![]() | M29F800FB5AN6E2 | M29F800FB5AN6E2 Numonyx TBGA | M29F800FB5AN6E2.pdf | |
![]() | ERJ-3RQFxxxV | ERJ-3RQFxxxV Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-3RQFxxxV.pdf | |
![]() | 73K2910L- | 73K2910L- TDK QFP | 73K2910L-.pdf | |
![]() | CY74FCT138CTS0C | CY74FCT138CTS0C CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT138CTS0C.pdf |