창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILC0402ER3N3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ILC0402 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ILC-0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ILC0402ER3N3S | |
| 관련 링크 | ILC0402, ILC0402ER3N3S 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-3150-000E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | HCPL-3150-000E.pdf | |
![]() | XCE04L10-10FFG1513C | XCE04L10-10FFG1513C XILINX BGA | XCE04L10-10FFG1513C.pdf | |
![]() | D1588AGS50430IL | D1588AGS50430IL MSC SMD or Through Hole | D1588AGS50430IL.pdf | |
![]() | BA70BC0W | BA70BC0W ROHM SMD or Through Hole | BA70BC0W.pdf | |
![]() | FX-7 | FX-7 SUNX SMD or Through Hole | FX-7.pdf | |
![]() | AM25LS23DMB | AM25LS23DMB ORIGINAL SMD or Through Hole | AM25LS23DMB.pdf | |
![]() | EB-CHD92 | EB-CHD92 LG DIP-18 | EB-CHD92.pdf | |
![]() | PIC10F200TI/OT | PIC10F200TI/OT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC10F200TI/OT.pdf | |
![]() | MB90487B | MB90487B FUJITS QFP | MB90487B.pdf | |
![]() | PIC16C716-04/P | PIC16C716-04/P N/A DIP | PIC16C716-04/P.pdf | |
![]() | SAB822B8-P | SAB822B8-P SIEMENS DIP | SAB822B8-P.pdf | |
![]() | LT1547CN8 | LT1547CN8 LT PDIP-8 | LT1547CN8.pdf |