창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ILB-1206RC8-600 25% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ILB-1206RC8-600 25% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ILB-1206RC8-600 25% | |
| 관련 링크 | ILB-1206RC8, ILB-1206RC8-600 25% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1812H-681K-T | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 14.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-681K-T.pdf | |
![]() | SC10F-471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.25 Ohm Max Nonstandard | SC10F-471.pdf | |
![]() | NCP502SQ18T1G | NCP502SQ18T1G ON SMD or Through Hole | NCP502SQ18T1G.pdf | |
![]() | S1D1371401B200 D137 | S1D1371401B200 D137 EPSON BGA-160 | S1D1371401B200 D137.pdf | |
![]() | PL35040TLWP | PL35040TLWP KHA SMD or Through Hole | PL35040TLWP.pdf | |
![]() | 81615 | 81615 N/A SSOP16 | 81615.pdf | |
![]() | X25645-2.7 | X25645-2.7 XICOR DIP/SOP | X25645-2.7.pdf | |
![]() | AM29F400T-120SC | AM29F400T-120SC AMD SOP | AM29F400T-120SC.pdf | |
![]() | 3SMC22CA | 3SMC22CA Centralsemi SMC | 3SMC22CA.pdf | |
![]() | STTH20R06CW | STTH20R06CW ST TO-247 | STTH20R06CW.pdf |