창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IL755B766X009T-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IL755B766X009T-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IL755B766X009T-2 | |
관련 링크 | IL755B766, IL755B766X009T-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS640T33IDT | 64MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS640T33IDT.pdf | |
![]() | MBB02070C2940DC100 | RES 294 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2940DC100.pdf | |
![]() | CMF5513K800BHEB | RES 13.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K800BHEB.pdf | |
![]() | 0603B473K250BD | 0603B473K250BD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B473K250BD.pdf | |
![]() | RT1N230C-T12-2 | RT1N230C-T12-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N230C-T12-2.pdf | |
![]() | ALS841DW | ALS841DW TI SOP24 | ALS841DW.pdf | |
![]() | MMBF170LT1/6Z | MMBF170LT1/6Z FAI SMD or Through Hole | MMBF170LT1/6Z.pdf | |
![]() | K7P801866B-25HC | K7P801866B-25HC SAMSUNG BGA | K7P801866B-25HC.pdf | |
![]() | CS0805-82NG-S | CS0805-82NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-82NG-S.pdf | |
![]() | 48.0000M-636L3T | 48.0000M-636L3T CTS SMD or Through Hole | 48.0000M-636L3T.pdf | |
![]() | 100UH-4*6 | 100UH-4*6 LY DIP | 100UH-4*6.pdf | |
![]() | SI2315BDS TEL:82766440 | SI2315BDS TEL:82766440 VISHAY SOT23 | SI2315BDS TEL:82766440.pdf |