창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IL712-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IL711,12,21 | |
제품 교육 모듈 | IsoLoop® Isolator | |
비디오 파일 | How IsoLoop Isolators Work Isolator Transient Immunity IsoLoop Reliability Isolator High-Voltage Standards Isolator High-Voltage Endurance | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | NVE Corp/Isolation Products | |
계열 | IsoLoop® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
데이터 속도 | 110Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 390-1008 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IL712-3 | |
관련 링크 | IL71, IL712-3 데이터 시트, NVE Corp/Isolation Products 에이전트 유통 |
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![]() | 416F52035CKR | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CKR.pdf | |
![]() | 416F24011AKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011AKT.pdf | |
![]() | RG1608N-2322-B-T5 | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2322-B-T5.pdf | |
![]() | IP00C722 | IP00C722 SUMITOM QFP | IP00C722.pdf | |
![]() | S3C44AOA01-ED80 | S3C44AOA01-ED80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44AOA01-ED80.pdf | |
![]() | BC173A | BC173A MOT/ST CAN3 | BC173A.pdf | |
![]() | UPD703249YGC-117 | UPD703249YGC-117 NEC TQFP100 | UPD703249YGC-117.pdf | |
![]() | 1SV217(TPH4) | 1SV217(TPH4) Toshiba SMD or Through Hole | 1SV217(TPH4).pdf | |
![]() | CL5526MSA | CL5526MSA ORIGINAL SSOP | CL5526MSA.pdf | |
![]() | LM95214CISD_/NOPB (LF) | LM95214CISD_/NOPB (LF) NEC SMD or Through Hole | LM95214CISD_/NOPB (LF).pdf | |
![]() | GL3G2402B0SC | GL3G2402B0SC SHARP ROHS | GL3G2402B0SC.pdf |