창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IL711T-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IL711,12,21 | |
제품 교육 모듈 | IsoLoop® Isolator | |
비디오 파일 | How IsoLoop Isolators Work Isolator Transient Immunity IsoLoop Reliability Switched-Mode Power Supply Isolation Isolator High-Voltage Standards Isolator High-Voltage Endurance | |
카탈로그 페이지 | 2770 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | NVE Corp/Isolation Products | |
계열 | IsoLoop® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
데이터 속도 | 110Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 390-1036-5 IL711T3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IL711T-3 | |
관련 링크 | IL71, IL711T-3 데이터 시트, NVE Corp/Isolation Products 에이전트 유통 |
CDS19FA103JO3 | MICA | CDS19FA103JO3.pdf | ||
ATTNY13A-SU | ATTNY13A-SU AT SMD or Through Hole | ATTNY13A-SU.pdf | ||
IGP6405-N08 | IGP6405-N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | IGP6405-N08.pdf | ||
KF50BDT-TR******** | KF50BDT-TR******** ST TO-252 | KF50BDT-TR********.pdf | ||
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TTS14NSB-A5/16.367667MHZ/3V/2.5PPM/ROHS | TTS14NSB-A5/16.367667MHZ/3V/2.5PPM/ROHS TEW 5x3.2x1.5MM | TTS14NSB-A5/16.367667MHZ/3V/2.5PPM/ROHS.pdf | ||
0603X7R100NF+-10%25V | 0603X7R100NF+-10%25V WALSIN SMD or Through Hole | 0603X7R100NF+-10%25V.pdf | ||
DS1831 | DS1831 DALLAS SOIC | DS1831.pdf | ||
KAG00K007A-DGG5T00 | KAG00K007A-DGG5T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007A-DGG5T00.pdf | ||
MIC5319-2.9BML | MIC5319-2.9BML MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-2.9BML.pdf |