창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IL66-3-X006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IL66-3-X006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IL66-3-X006 | |
관련 링크 | IL66-3, IL66-3-X006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AOD1N60 | MOSFET N-CH 600V 1.3A TO252 | AOD1N60.pdf | |
![]() | BLM18KG331SN1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.7A 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18KG331SN1D.pdf | |
![]() | 1537R-28H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 294mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537R-28H.pdf | |
![]() | MCR006YZPF4873 | RES SMD 487K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF4873.pdf | |
![]() | TNPW12063K65BETA | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K65BETA.pdf | |
![]() | 5.5V0.1F | 5.5V0.1F Cooper Bussmann SMD or Through Hole | 5.5V0.1F.pdf | |
![]() | ICL7611BDPA | ICL7611BDPA MAXIM DIP8 | ICL7611BDPA.pdf | |
![]() | MX1N4970 | MX1N4970 Microsemi NA | MX1N4970.pdf | |
![]() | FDS9955 | FDS9955 Fairchild SMD | FDS9955.pdf | |
![]() | DTE6-2RQ | DTE6-2RQ Honeywell SMD or Through Hole | DTE6-2RQ.pdf | |
![]() | 54393-2381 | 54393-2381 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-2381.pdf | |
![]() | S-8357B33MC | S-8357B33MC SII SOT23-5 | S-8357B33MC.pdf |