창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IL55B-X009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IL55B-X009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IL55B-X009 | |
| 관련 링크 | IL55B-, IL55B-X009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2X7R0J334K080AA | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R0J334K080AA.pdf | |
| ECS-162.57-20-33-TR | 16.257MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-162.57-20-33-TR.pdf | ||
![]() | RE1206DRE0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0780K6L.pdf | |
![]() | 3365-37-100sf | 3365-37-100sf m SMD or Through Hole | 3365-37-100sf.pdf | |
![]() | NJW1303V (TE2) | NJW1303V (TE2) NJC SSOP | NJW1303V (TE2).pdf | |
![]() | TMP47C400BN-6582 | TMP47C400BN-6582 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP47C400BN-6582.pdf | |
![]() | AD503SH/883Q | AD503SH/883Q AD CAN | AD503SH/883Q.pdf | |
![]() | 150E-3CL-15.5 | 150E-3CL-15.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 150E-3CL-15.5.pdf | |
![]() | HI3516DMEB VER.B | HI3516DMEB VER.B Hisilicon SMD or Through Hole | HI3516DMEB VER.B.pdf | |
![]() | 17.90MHZ | 17.90MHZ KDS SMD or Through Hole | 17.90MHZ.pdf | |
![]() | GO7400-B.GO7300-B. | GO7400-B.GO7300-B. NVIDIA BGA | GO7400-B.GO7300-B..pdf | |
![]() | T16302DFR | T16302DFR FPE SMD or Through Hole | T16302DFR.pdf |