창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IL300-D-X009T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IL300-D-X009T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IL300-D-X009T | |
관련 링크 | IL300-D, IL300-D-X009T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LD13CC272KAB1A | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC272KAB1A.pdf | ||
C967U472MYWDAAWL40 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U472MYWDAAWL40.pdf | ||
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HK06031N0C-T | HK06031N0C-T TAIYO SMD | HK06031N0C-T.pdf | ||
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TC5316200CFT-B406 | TC5316200CFT-B406 TOS TSSOP | TC5316200CFT-B406.pdf | ||
TAR5SB19(TE85L,F) | TAR5SB19(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5SB19(TE85L,F).pdf | ||
W29C040/CP-90B | W29C040/CP-90B WINBOND SMD or Through Hole | W29C040/CP-90B.pdf | ||
2SC4177-SOT323 | 2SC4177-SOT323 ORIGINAL SOT323 | 2SC4177-SOT323.pdf |