창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IL261-3E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IL260,61,62 | |
제품 교육 모듈 | IsoLoop® Isolator | |
비디오 파일 | How IsoLoop Isolators Work Isolator Transient Immunity IsoLoop Reliability Isolator High-Voltage Standards Isolator High-Voltage Endurance | |
카탈로그 페이지 | 2770 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | NVE Corp/Isolation Products | |
계열 | IsoLoop® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | GMR(Giant Magnetoresistive) | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
데이터 속도 | 110Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 15ns, 15ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 390-1071-5 IL2613E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IL261-3E | |
관련 링크 | IL26, IL261-3E 데이터 시트, NVE Corp/Isolation Products 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF431GO3F | MICA | CDV30FF431GO3F.pdf | |
![]() | 0HEV040.ZXPCBL | FUSE CERAMIC 40A 425VDC 5AG | 0HEV040.ZXPCBL.pdf | |
![]() | 7V-19.200MAGJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-19.200MAGJ-T.pdf | |
![]() | 74CSP2510CPG | 74CSP2510CPG IDT TSSOP | 74CSP2510CPG.pdf | |
![]() | lm7812k | lm7812k NS TO-3 | lm7812k.pdf | |
![]() | J2551 | J2551 Vishay TO-92 | J2551.pdf | |
![]() | ECN3067 | ECN3067 HIT SIP | ECN3067.pdf | |
![]() | PA0373 | PA0373 Pulse SMD | PA0373.pdf | |
![]() | B57276K123A30 | B57276K123A30 EPCOS SMD or Through Hole | B57276K123A30.pdf | |
![]() | MC1.5/4-ST-3.5 | MC1.5/4-ST-3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1.5/4-ST-3.5.pdf | |
![]() | ATI 216PLAKB26FG | ATI 216PLAKB26FG ATI BGA | ATI 216PLAKB26FG.pdf | |
![]() | OX16C954-TQC60-B | OX16C954-TQC60-B OXFORD SMD or Through Hole | OX16C954-TQC60-B.pdf |