창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IL16C550IN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IL16C550IN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IL16C550IN | |
| 관련 링크 | IL16C5, IL16C550IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS1033Z-80 | DS1033Z-80 DALLAS SOP | DS1033Z-80.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1 TEL:82766440 | 2SC3357-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC3357-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S29JL032H70TAI020 | S29JL032H70TAI020 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29JL032H70TAI020.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFIR20E | S29AL016M90TFIR20E SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016M90TFIR20E.pdf | |
![]() | EFB3 | EFB3 QFN TI | EFB3.pdf | |
![]() | DG2SU-12VDC | DG2SU-12VDC KEC SMD or Through Hole | DG2SU-12VDC.pdf | |
![]() | M41T11MH6-ST | M41T11MH6-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M41T11MH6-ST.pdf | |
![]() | PIC16F877AIL | PIC16F877AIL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877AIL.pdf | |
![]() | 78095BGC041 | 78095BGC041 NEC QFP | 78095BGC041.pdf | |
![]() | NACE4R7M50V5X5.5 | NACE4R7M50V5X5.5 NIC SMD or Through Hole | NACE4R7M50V5X5.5.pdf | |
![]() | SN74LVC1G17YZTR | SN74LVC1G17YZTR TI DSBGA-4 | SN74LVC1G17YZTR.pdf | |
![]() | UPD72012-130 | UPD72012-130 NEC QFP | UPD72012-130.pdf |