창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IKCM30F60GDXKMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IKCM30F60GD | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CIPOS™ | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | IGBT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전류 | 30A | |
| 전압 | 600V | |
| 전압 - 분리 | 2000Vrms | |
| 패키지/케이스 | 24-PowerDIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 다른 이름 | SP001271892 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IKCM30F60GDXKMA1 | |
| 관련 링크 | IKCM30F60, IKCM30F60GDXKMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | Y07861K00000F9L | RES 1K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07861K00000F9L.pdf | |
![]() | SWPA6045S220MT | SWPA6045S220MT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA6045S220MT.pdf | |
![]() | MOL22051042 | MOL22051042 SAG CONN | MOL22051042.pdf | |
![]() | TLV5524IDR | TLV5524IDR TI SOP | TLV5524IDR.pdf | |
![]() | BUP16821 | BUP16821 TI TSSOP28 | BUP16821.pdf | |
![]() | TD62504FN(EL) | TD62504FN(EL) TOSHIBA SSOP | TD62504FN(EL).pdf | |
![]() | 30W1R1% | 30W1R1% DALE SMD or Through Hole | 30W1R1%.pdf | |
![]() | ULF-P15C-C | ULF-P15C-C NTK DIP5 | ULF-P15C-C.pdf | |
![]() | MC74HC04G | MC74HC04G ON SOIC-14 | MC74HC04G.pdf |