창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM7832RG470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM7832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-7832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | 870mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.840" L x 0.320" W(21.34mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM7832RG470K | |
| 관련 링크 | IHSM7832, IHSM7832RG470K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612CST | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CST.pdf | |
| TLZ16-GS08 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD80 | TLZ16-GS08.pdf | ||
![]() | CMF5557R600BHEB | RES 57.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5557R600BHEB.pdf | |
![]() | CTL0510-3N3-CN | CTL0510-3N3-CN CYNTEC SMD or Through Hole | CTL0510-3N3-CN.pdf | |
![]() | LT1521CS8-3.3#PBF | LT1521CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LT1521CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | PZ3216U221-2R0TF | PZ3216U221-2R0TF Sunlord SMD or Through Hole | PZ3216U221-2R0TF.pdf | |
![]() | PAT1010-X-O5DB-C-C | PAT1010-X-O5DB-C-C CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-X-O5DB-C-C.pdf | |
![]() | 3UF250V | 3UF250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3UF250V.pdf | |
![]() | 12ST1126 | 12ST1126 BOTHHAND SOPDIP | 12ST1126.pdf | |
![]() | BT457KPJ135RAMDAC | BT457KPJ135RAMDAC BT PLCC | BT457KPJ135RAMDAC.pdf | |
![]() | LN7033 | LN7033 LN SOT89-3 | LN7033.pdf | |
![]() | M30280FCHPU5 | M30280FCHPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30280FCHPU5.pdf |