창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM7832PJ6R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM7832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-7832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 5.6A | |
| 전류 - 포화 | 2.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.840" L x 0.320" W(21.34mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM7832PJ6R8L | |
| 관련 링크 | IHSM7832, IHSM7832PJ6R8L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603JRNPO0BN390 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO0BN390.pdf | |
|  | SMBJ5926CE3/TR13 | DIODE ZENER 11V 2W SMBJ | SMBJ5926CE3/TR13.pdf | |
|  | HFR22R-STE1 | HFR22R-STE1 FCI SMD or Through Hole | HFR22R-STE1.pdf | |
|  | K7A203600A-QC14 | K7A203600A-QC14 SAMSUNG TSOP | K7A203600A-QC14.pdf | |
|  | STV9556-W05 | STV9556-W05 ST ZIP-11P | STV9556-W05.pdf | |
|  | TCO-725DVX 12.352 | TCO-725DVX 12.352 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-725DVX 12.352.pdf | |
|  | PXV122OS-3DB | PXV122OS-3DB YDS SMD | PXV122OS-3DB.pdf | |
|  | BC4896ES | BC4896ES ORIGINAL SOP | BC4896ES.pdf | |
|  | CS5305 | CS5305 ON SOP28 | CS5305.pdf | |
|  | TIB82S10513BCN | TIB82S10513BCN TI DIP28 | TIB82S10513BCN.pdf | |
|  | WSL-12060.0251%R86 | WSL-12060.0251%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-12060.0251%R86.pdf | |
|  | ZMN2405DKPro | ZMN2405DKPro RFM SMD or Through Hole | ZMN2405DKPro.pdf |