창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM7832ER331L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM7832 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-7832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 860mA | |
| 전류 - 포화 | 360mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 714m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.840" L x 0.320" W(21.34mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM7832ER331L | |
| 관련 링크 | IHSM7832, IHSM7832ER331L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402JB1A102K020BC | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB1A102K020BC.pdf | |
![]() | TPSMP16HM3/84A | TVS DIODE 12.9VWM DO220AA | TPSMP16HM3/84A.pdf | |
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![]() | BAT54(KL1) | BAT54(KL1) CJ SOT-23 | BAT54(KL1).pdf | |
![]() | ACT355AUC | ACT355AUC ORIGINAL SOT23-5 | ACT355AUC.pdf | |
![]() | LC75822W | LC75822W SANYO QFP64 | LC75822W.pdf | |
![]() | CT3016-IAQ | CT3016-IAQ CRE QFP | CT3016-IAQ.pdf | |
![]() | FED16C | FED16C GI SMD or Through Hole | FED16C.pdf | |
![]() | NLE-S220M6.3V4X5F | NLE-S220M6.3V4X5F NICCOMP DIP | NLE-S220M6.3V4X5F.pdf | |
![]() | CL21B104JBAC | CL21B104JBAC SAM SMD or Through Hole | CL21B104JBAC.pdf | |
![]() | 08-0415-01(BCM5910BTKB) | 08-0415-01(BCM5910BTKB) CISCOSYS BGA | 08-0415-01(BCM5910BTKB).pdf |