창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832RF3R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 8.3A | |
| 전류 - 포화 | 3.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832RF3R3L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832RF3R3L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25070020 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070020.pdf | |
![]() | AT0805BRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0748R7L.pdf | |
![]() | SI150 | SI150 SI SSOP8 | SI150.pdf | |
![]() | IDM29703JC | IDM29703JC TI CDIP | IDM29703JC.pdf | |
![]() | ET-3528W-AB1WCX1B | ET-3528W-AB1WCX1B EDISON SMD or Through Hole | ET-3528W-AB1WCX1B.pdf | |
![]() | LA5-80V152MS22 | LA5-80V152MS22 ELNA DIP-2 | LA5-80V152MS22.pdf | |
![]() | HT6809++ | HT6809++ HT TSSOP-20 | HT6809++.pdf | |
![]() | nace-smd16v100u | nace-smd16v100u nic SMD or Through Hole | nace-smd16v100u.pdf | |
![]() | TS-701-HT-12 | TS-701-HT-12 Schurter SMD or Through Hole | TS-701-HT-12.pdf | |
![]() | STB8NM50 | STB8NM50 ST TO-263 | STB8NM50.pdf | |
![]() | XR16C2850CM-F (LF) | XR16C2850CM-F (LF) EXAR TQFP | XR16C2850CM-F (LF).pdf | |
![]() | FMA20N50GX | FMA20N50GX FUJI TO-220F | FMA20N50GX.pdf |