창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832RF151L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 820mA | |
| 전류 - 포화 | 580mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 609m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832RF151L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832RF151L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y92B-P200 | Heat Sink G3PB Series | Y92B-P200.pdf | |
![]() | 2271060 | RELAY SOLID STATE | 2271060.pdf | |
![]() | G24912.1 | G24912.1 NVIDIA BGA | G24912.1.pdf | |
![]() | TLP3520A(N | TLP3520A(N ORIGINAL DIP10 | TLP3520A(N.pdf | |
![]() | BF2000W Q62702-F1772 | BF2000W Q62702-F1772 SIEMENS SMD or Through Hole | BF2000W Q62702-F1772.pdf | |
![]() | MLF2012DR33JT | MLF2012DR33JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR33JT.pdf | |
![]() | B81130C1224M26 | B81130C1224M26 EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1224M26.pdf | |
![]() | OP400BIFS | OP400BIFS N/old TQFP64 | OP400BIFS.pdf | |
![]() | 1812 3.9R | 1812 3.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 3.9R.pdf | |
![]() | IS61ZB12836-6TQ | IS61ZB12836-6TQ ISSI QFP100 | IS61ZB12836-6TQ.pdf | |
![]() | MC9328MXLDM20 | MC9328MXLDM20 MOTO BGA256 | MC9328MXLDM20.pdf |