창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832PJ8R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 5.1A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 47m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832PJ8R2L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832PJ8R2L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0865 001 S3B0 220 KLF | 22pF 세라믹 커패시터 S3B 방사형, 디스크 | 0865 001 S3B0 220 KLF.pdf | |
![]() | RNF14FTD18K0 | RES 18K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD18K0.pdf | |
![]() | HZK11ATR (11V) | HZK11ATR (11V) HITACHI LL-34 | HZK11ATR (11V).pdf | |
![]() | SG2500GXH21 | SG2500GXH21 toshiba module | SG2500GXH21.pdf | |
![]() | TE28F800C38A90 | TE28F800C38A90 INTEL TSSOP | TE28F800C38A90.pdf | |
![]() | HCPL-2232-0 | HCPL-2232-0 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-2232-0.pdf | |
![]() | 20988-11 | 20988-11 MOTOROLA DO-5 | 20988-11.pdf | |
![]() | CL21B104KBA | CL21B104KBA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KBA.pdf | |
![]() | OM8361 TDA8361 | OM8361 TDA8361 ORIGINAL SMD or Through Hole | OM8361 TDA8361.pdf | |
![]() | CIM21J601NES | CIM21J601NES SS SMD or Through Hole | CIM21J601NES.pdf | |
![]() | WMA50A1R5-00 | WMA50A1R5-00 Wantcom SMD or Through Hole | WMA50A1R5-00.pdf |