창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832PJ271L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 640mA | |
| 전류 - 포화 | 430mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.27옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832PJ271L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832PJ271L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H2R1BZ01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R1BZ01D.pdf | |
![]() | TNPW08054K02BETA | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K02BETA.pdf | |
![]() | TEA6846HL | TEA6846HL ORIGINAL DIP | TEA6846HL.pdf | |
![]() | MB1515PFV-G-BND-ER | MB1515PFV-G-BND-ER FUIJ TSSOP | MB1515PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MB89P133A-201PFM-G | MB89P133A-201PFM-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P133A-201PFM-G.pdf | |
![]() | DF200AC80 | DF200AC80 SANREX SMD or Through Hole | DF200AC80.pdf | |
![]() | MCC21-14I01B | MCC21-14I01B IXYS 21A1400V | MCC21-14I01B.pdf | |
![]() | DSX321G 1N240000EEOD | DSX321G 1N240000EEOD KDS SMD or Through Hole | DSX321G 1N240000EEOD.pdf | |
![]() | UB215SKG036CF-4J04 | UB215SKG036CF-4J04 NKK SMD or Through Hole | UB215SKG036CF-4J04.pdf | |
![]() | HF70ACC201209P-T | HF70ACC201209P-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HF70ACC201209P-T.pdf | |
![]() | CY2310BNZPC-1 | CY2310BNZPC-1 CY SOP-28L | CY2310BNZPC-1.pdf | |
![]() | BCR192L3 | BCR192L3 INFINEON TSLP-3 | BCR192L3.pdf |