창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832EB820L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.14A | |
| 전류 - 포화 | 750mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 357m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832EB820L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832EB820L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0CXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXAAC.pdf | |
![]() | VJ0805D270MXPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MXPAP.pdf | |
![]() | DSC1123CI2-250.0000 | 250MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-250.0000.pdf | |
![]() | ES2J-LTP | DIODE GEN PURP 600V 2A DO214AC | ES2J-LTP.pdf | |
![]() | SMAJ9V0AE361 | SMAJ9V0AE361 vishay INSTOCKPACK1800 | SMAJ9V0AE361.pdf | |
![]() | LD1101 | LD1101 SILJCON PLCC44 | LD1101.pdf | |
![]() | pic16c57c-04i-s | pic16c57c-04i-s microchip SMD or Through Hole | pic16c57c-04i-s.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 5.1C | RLZ TE-11 5.1C ROHM LL-34 | RLZ TE-11 5.1C.pdf | |
![]() | OL-3646A | OL-3646A N/A NC | OL-3646A.pdf | |
![]() | DS1669N-010 | DS1669N-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1669N-010.pdf | |
![]() | TL2471IP | TL2471IP TI DIP-8 | TL2471IP.pdf | |
![]() | 08-0797-02 | 08-0797-02 ORIGINAL BGA | 08-0797-02.pdf |