창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832EB1R0L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 6.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832EB1R0L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832EB1R0L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0312005.HXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0312005.HXP.pdf | |
![]() | 3ABP 3 | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 3.pdf | |
![]() | TNPW080511R3BEEN | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511R3BEEN.pdf | |
![]() | NR8576AB-G-E2 | NR8576AB-G-E2 NPCPb SOP | NR8576AB-G-E2.pdf | |
![]() | LP2992IM5-5 | LP2992IM5-5 NS LP2992IM5-5.0 NOPB | LP2992IM5-5.pdf | |
![]() | 5020SC122 | 5020SC122 MOT PLCC | 5020SC122.pdf | |
![]() | KT3225P16368ACW28TN0 | KT3225P16368ACW28TN0 KYOCERA SMD or Through Hole | KT3225P16368ACW28TN0.pdf | |
![]() | MC01425B-4.096MHZ | MC01425B-4.096MHZ TELEQUARZGROUP SMD or Through Hole | MC01425B-4.096MHZ.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ12GP201-E/P | DSPIC33FJ12GP201-E/P ORIGINAL SMD or Through Hole | DSPIC33FJ12GP201-E/P.pdf | |
![]() | SL1011A350E | SL1011A350E littelfuse SMD or Through Hole | SL1011A350E.pdf | |
![]() | M2293D227X0004B2TE | M2293D227X0004B2TE ORIGINAL SMD or Through Hole | M2293D227X0004B2TE.pdf | |
![]() | 1694ABHD1 | 1694ABHD1 BELDEN SMD or Through Hole | 1694ABHD1.pdf |