창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM3825ER681L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM3825 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-3825 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | 150mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.250" W(11.18mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.225"(5.72mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM3825ER681L | |
| 관련 링크 | IHSM3825, IHSM3825ER681L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UWX1A221MCL1GB | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX1A221MCL1GB.pdf | ||
![]() | SR211A390JAA | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A390JAA.pdf | |
![]() | CMF55392R00FKBF | RES 392 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392R00FKBF.pdf | |
![]() | D7554(M)818 | D7554(M)818 NEC SOP5.2 | D7554(M)818.pdf | |
![]() | LMS3S800-IQN5-C2 | LMS3S800-IQN5-C2 TI SMD or Through Hole | LMS3S800-IQN5-C2.pdf | |
![]() | ADDSB | ADDSB AD MSOP10 | ADDSB.pdf | |
![]() | CY7C1354C | CY7C1354C CRYPRESS TQFP100 | CY7C1354C.pdf | |
![]() | W26020AT-15 | W26020AT-15 WINBOND TSOP | W26020AT-15.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 24KL | RC0805FR-07 24KL YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07 24KL.pdf | |
![]() | 93LC46AISN | 93LC46AISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AISN.pdf | |
![]() | HYB39L256160AT | HYB39L256160AT INF TSOP | HYB39L256160AT.pdf | |
![]() | UL1709-24AWG-B-19*0.12 | UL1709-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1709-24AWG-B-19*0.12.pdf |