창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP5050FDERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP5050FD-01 Series | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
PCN 조립/원산지 | PCN-DI-192-2014 Rev 1 04/Mar/2014 IHLP 5050,6767 19/Sep/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-5050FD-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 46A | |
전류 - 포화 | 65A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.9m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.508" W(13.20mm x 12.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP5050FDERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP5050FD, IHLP5050FDERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RR70E821MDN1 | 820µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70E821MDN1.pdf | |
![]() | CB3LV-2I-8M0000 | 8MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-2I-8M0000.pdf | |
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![]() | HYB18RL25632AC4 | HYB18RL25632AC4 INF BGA | HYB18RL25632AC4.pdf | |
![]() | BY393 | BY393 ORIGINAL DIP | BY393.pdf | |
![]() | ERA3ARB112V | ERA3ARB112V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA3ARB112V.pdf | |
![]() | R981 | R981 ORIGINAL PLCC44 | R981.pdf | |
![]() | AD915 | AD915 AD SMD or Through Hole | AD915.pdf | |
![]() | IOR224H | IOR224H IOR SOP8 | IOR224H.pdf | |
![]() | E0305M-1W | E0305M-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E0305M-1W.pdf | |
![]() | 80N60UFD | 80N60UFD on SMD or Through Hole | 80N60UFD.pdf |