창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP5050EZERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP5050EZ-01 Series | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
PCN 조립/원산지 | PCN-DI-192-2014 Rev 1 04/Mar/2014 IHLP 5050,6767 19/Sep/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-5050EZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 42A | |
전류 - 포화 | 80A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.520" L x 0.508" W(13.20mm x 12.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP5050EZERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP5050EZ, IHLP5050EZERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CM309A33.8688MABJT | 33.8688MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A33.8688MABJT.pdf | ||
8418280000 | General Purpose with Socket Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 48VAC/DC Coil DIN Rail | 8418280000.pdf | ||
KIA78D33F-RTF/9 | KIA78D33F-RTF/9 KIA TO-252 | KIA78D33F-RTF/9.pdf | ||
XC6401FF31DR | XC6401FF31DR USP-B SMD or Through Hole | XC6401FF31DR.pdf | ||
hw-211 | hw-211 ORIGINAL SMD or Through Hole | hw-211.pdf | ||
MX-44441-2004 | MX-44441-2004 MOLEX SMD or Through Hole | MX-44441-2004.pdf | ||
XCCACE-TQG1400I | XCCACE-TQG1400I XILINX QFP | XCCACE-TQG1400I.pdf | ||
CY8C27543-20PVXI | CY8C27543-20PVXI CYPRESS SSOP-48 | CY8C27543-20PVXI.pdf | ||
EN5020AM | EN5020AM MX QFP 160 | EN5020AM.pdf | ||
CXP86561-123S | CXP86561-123S SONY DIP-52 | CXP86561-123S.pdf | ||
LV25300M | LV25300M SANYO QIP80M | LV25300M.pdf |