창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP4040DZERR19M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP4040DZ-11 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-4040DZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 190nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 40A | |
전류 - 포화 | 46A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.8m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.430" L x 0.405" W(10.92mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP4040DZERR19M11 | |
관련 링크 | IHLP4040DZ, IHLP4040DZERR19M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D360JLBAJ | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JLBAJ.pdf | ||
XTEAWT-00-0000-00000BF50 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6200K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000BF50.pdf | ||
SDR1307-820KL | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 140 mOhm Max Nonstandard | SDR1307-820KL.pdf | ||
KTR10EZPJ122 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ122.pdf | ||
180081-4320 | 180081-4320 Molex LED | 180081-4320.pdf | ||
3400269203(TOKO) | 3400269203(TOKO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3400269203(TOKO).pdf | ||
IMP5121CDB | IMP5121CDB IMP SOP-22 | IMP5121CDB.pdf | ||
DC5163.0K1 | DC5163.0K1 KENDIN QFP | DC5163.0K1.pdf | ||
MAU218 | MAU218 Minmax SMD or Through Hole | MAU218.pdf | ||
08-0830-02 | 08-0830-02 NUOVA BGA | 08-0830-02.pdf | ||
HLMPDG10 | HLMPDG10 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMPDG10.pdf |