창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232DZERR68M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232DZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232DZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 680nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 22.2A | |
전류 - 포화 | 14.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.22m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 62MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 541-1360-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232DZERR68M11 | |
관련 링크 | IHLP3232DZ, IHLP3232DZERR68M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1555C1E301JA01D | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E301JA01D.pdf | ||
0224010.HXUP | FUSE GLASS 10A 125VAC 2AG | 0224010.HXUP.pdf | ||
UX2113(TX) | UX2113(TX) ORIGINAL SMD | UX2113(TX).pdf | ||
C0603-334Z | C0603-334Z TDK SMD or Through Hole | C0603-334Z.pdf | ||
UPD65672GL-F55-NMU | UPD65672GL-F55-NMU NEC PQFP-304 | UPD65672GL-F55-NMU.pdf | ||
BLM21AH102SNID | BLM21AH102SNID MUR SMD or Through Hole | BLM21AH102SNID.pdf | ||
SL006 | SL006 IOR SOP20 | SL006.pdf | ||
A70PT3330AA0-J | A70PT3330AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70PT3330AA0-J.pdf | ||
04 6232 110 103 800+ | 04 6232 110 103 800+ kyocera SMD-connectors | 04 6232 110 103 800+.pdf | ||
A101J61ZQ0004 | A101J61ZQ0004 TEConnectivity SMD or Through Hole | A101J61ZQ0004.pdf | ||
EC1120.000M | EC1120.000M ECL OSC | EC1120.000M.pdf |