창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232DZER220M51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232DZ-51 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232DZ-51 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3.7A | |
전류 - 포화 | 3.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 110.21m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 9MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.322" L x 0.322" W(8.18mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232DZER220M51 | |
관련 링크 | IHLP3232DZ, IHLP3232DZER220M51 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2040.0809 | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | 2040.0809.pdf | ||
Y007538K8000T0L | RES 38.8K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007538K8000T0L.pdf | ||
0805CS-150XJLC | 0805CS-150XJLC Coilcraft 0805L | 0805CS-150XJLC.pdf | ||
XM6045C | XM6045C ORIGINAL SMD or Through Hole | XM6045C.pdf | ||
CY7C3741-83AC | CY7C3741-83AC CY QFP | CY7C3741-83AC.pdf | ||
P87C695AEB | P87C695AEB PHI QFP80 | P87C695AEB.pdf | ||
MAX809LEUR-T(AAAA) | MAX809LEUR-T(AAAA) MAX SOT-23 | MAX809LEUR-T(AAAA).pdf | ||
MURS3100T3 | MURS3100T3 ORIGINAL DO-215ABSMC | MURS3100T3.pdf | ||
HCPL3100-300E | HCPL3100-300E AVAGO SOP | HCPL3100-300E.pdf | ||
MAX4233ABC | MAX4233ABC MAXIM 10UCSP | MAX4233ABC.pdf | ||
LFSCM3GA15EP1-6FN256C | LFSCM3GA15EP1-6FN256C ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSCM3GA15EP1-6FN256C.pdf | ||
YG358DT | YG358DT ORIGINAL SMD or Through Hole | YG358DT.pdf |