창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232DZER150M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232DZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232DZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 15µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4.9A | |
전류 - 포화 | 3.7A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 65.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10.3MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 541-1347-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232DZER150M11 | |
관련 링크 | IHLP3232DZ, IHLP3232DZER150M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7BLCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BLCAC.pdf | |
![]() | P160R-182JS | 1.8µH Unshielded Inductor 1.149A 93 mOhm Max Nonstandard | P160R-182JS.pdf | |
![]() | CRGH0603F768R | RES SMD 768 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F768R.pdf | |
![]() | SM5619N1S | SM5619N1S NPC SOP8 | SM5619N1S.pdf | |
![]() | VT301/2 | VT301/2 ORIGINAL CAN 3 | VT301/2.pdf | |
![]() | P104434AFNR | P104434AFNR TI PLCC | P104434AFNR.pdf | |
![]() | DARW563F | DARW563F ORIGINAL DIP | DARW563F.pdf | |
![]() | FBA1405P | FBA1405P IR TO-220 | FBA1405P.pdf | |
![]() | 2550-6002UN | 2550-6002UN M SMD or Through Hole | 2550-6002UN.pdf | |
![]() | HYM533 | HYM533 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYM533.pdf | |
![]() | XCV200-5PQ208C | XCV200-5PQ208C XILINX QFP | XCV200-5PQ208C.pdf | |
![]() | BX7357 | BX7357 ROHM ZIP-10P | BX7357.pdf |