창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232CZERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232CZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
PCN 설계/사양 | IHLP-3232CZ-01,A1,L1 0.22uH Data Sheet 21/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232CZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 25A | |
전류 - 포화 | 32A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.57m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 101MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232CZERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP3232CZ, IHLP3232CZERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F400XXCKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCKT.pdf | |
![]() | RG1608N-102-D-T5 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-102-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55856R00BEEB | RES 856 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55856R00BEEB.pdf | |
![]() | CP00053R500KB14 | RES 3.5 OHM 5W 10% AXIAL | CP00053R500KB14.pdf | |
![]() | DFD2N60A | DFD2N60A DFF TO-220 | DFD2N60A.pdf | |
![]() | 10268-6202 PL | 10268-6202 PL M 3M | 10268-6202 PL.pdf | |
![]() | 0603 GREEN | 0603 GREEN N/A SMD | 0603 GREEN.pdf | |
![]() | TK63730S-G C | TK63730S-G C ORIGINAL SOT-25 | TK63730S-G C.pdf | |
![]() | H5TQ1G43BFR-H9C | H5TQ1G43BFR-H9C Samsung DDR 64Mx8 PC400 | H5TQ1G43BFR-H9C.pdf | |
![]() | 2SC4505 T100P(CE) | 2SC4505 T100P(CE) ROHM SOT89 | 2SC4505 T100P(CE).pdf | |
![]() | NL453232T-180J-P | NL453232T-180J-P TDK SMD or Through Hole | NL453232T-180J-P.pdf |