창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232CZER6R8M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232CZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232CZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 6.5A | |
전류 - 포화 | 5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 37.8m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232CZER6R8M11 | |
관련 링크 | IHLP3232CZ, IHLP3232CZER6R8M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D16M00000.pdf | |
![]() | M8340104K-75ROFC | M8340104K-75ROFC DALE ZIP6 | M8340104K-75ROFC.pdf | |
![]() | 5438P1 | 5438P1 MALAYSIA SMD or Through Hole | 5438P1.pdf | |
![]() | LH28F320BFHET75 | LH28F320BFHET75 SHARP TSSOP | LH28F320BFHET75.pdf | |
![]() | TB62706BFG (PB) | TB62706BFG (PB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62706BFG (PB).pdf | |
![]() | SAFEB1G74AA0F00R00 | SAFEB1G74AA0F00R00 IC IC | SAFEB1G74AA0F00R00.pdf | |
![]() | 2SC3613 | 2SC3613 TOSHIBA TO126 | 2SC3613.pdf | |
![]() | MJM2244 | MJM2244 JRC ZIP | MJM2244.pdf | |
![]() | CM100RL-12NF#300G | CM100RL-12NF#300G MITS SMD or Through Hole | CM100RL-12NF#300G.pdf | |
![]() | M21012-12 | M21012-12 MNDSPEED QFN | M21012-12.pdf | |
![]() | D102K25Y5PL62J5(1000PF/500V) | D102K25Y5PL62J5(1000PF/500V) BCCOMP SMD or Through Hole | D102K25Y5PL62J5(1000PF/500V).pdf |