창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232CZER6R8M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232CZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232CZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 5.3A | |
전류 - 포화 | 9.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 49.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 19MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232CZER6R8M01 | |
관련 링크 | IHLP3232CZ, IHLP3232CZER6R8M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RT0603BRD0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0724K9L.pdf | ||
KTR10EZPF1653 | RES SMD 165K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1653.pdf | ||
CPF1206B267KE1 | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B267KE1.pdf | ||
RG2012N-4991-W-T5 | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4991-W-T5.pdf | ||
HD64177091 | HD64177091 HITACHI BGA | HD64177091.pdf | ||
SCDS5D28T-150T-S-N | SCDS5D28T-150T-S-N ORIGINAL SMD | SCDS5D28T-150T-S-N.pdf | ||
10090098-S094XLF | 10090098-S094XLF FCIELX SMD or Through Hole | 10090098-S094XLF.pdf | ||
MFX130A600V | MFX130A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX130A600V.pdf | ||
LN6206P182v | LN6206P182v LN SMD or Through Hole | LN6206P182v.pdf | ||
XPC860ENZP40A3 | XPC860ENZP40A3 MOT QFP | XPC860ENZP40A3.pdf | ||
XM2458SA-1331 | XM2458SA-1331 MURA QFN | XM2458SA-1331.pdf |