창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP3232CZER2R2M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP-3232CZ-11 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-3232CZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 10.4A | |
전류 - 포화 | 10.4A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 14.7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.340" L x 0.322" W(8.64mm x 8.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP3232CZER2R2M11 | |
관련 링크 | IHLP3232CZ, IHLP3232CZER2R2M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
KLKD025.HXR | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/VDC | KLKD025.HXR.pdf | ||
7023.0850 | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 125VDC | 7023.0850.pdf | ||
BZW04-37HE3/73 | TVS DIODE 36.8VWM DO204AL | BZW04-37HE3/73.pdf | ||
74ALVC162334ADGG,5 | 74ALVC162334ADGG,5 NXP 74ALVC162334ADGG TSS | 74ALVC162334ADGG,5.pdf | ||
25V47UF 5*11 | 25V47UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V47UF 5*11.pdf | ||
BG2002PN | BG2002PN BCM DIP | BG2002PN.pdf | ||
CXA1526P | CXA1526P SONY DIP | CXA1526P.pdf | ||
D3301N40T | D3301N40T EUPEC Module | D3301N40T.pdf | ||
NTM2073D | NTM2073D JRC SMD or Through Hole | NTM2073D.pdf | ||
G1244D2U | G1244D2U GMT SMD or Through Hole | G1244D2U.pdf | ||
W6852C | W6852C SanKen TO-220F-6 | W6852C.pdf | ||
SDX1155B | SDX1155B HEWLET MODL | SDX1155B.pdf |