창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525EZERR56M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525EZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525EZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 560nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 20A | |
전류 - 포화 | 12A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525EZERR56M01 | |
관련 링크 | IHLP2525EZ, IHLP2525EZERR56M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D510GLCAC | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLCAC.pdf | ||
GRM1886S1H3R6CZ01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H3R6CZ01D.pdf | ||
1.5SMC400A-E3/57T | TVS DIODE 342VWM 548VC DO214AB | 1.5SMC400A-E3/57T.pdf | ||
AC0201FR-0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0713R3L.pdf | ||
3PEV50FW-125.0M | 3PEV50FW-125.0M PLETRONICS SMD | 3PEV50FW-125.0M.pdf | ||
54163/BEBJC | 54163/BEBJC TEXAS CDIP | 54163/BEBJC.pdf | ||
NJU7271 | NJU7271 JRC SMD or Through Hole | NJU7271.pdf | ||
EU-18W | EU-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | EU-18W.pdf | ||
PM5426D-FI-P | PM5426D-FI-P PMC BGA | PM5426D-FI-P.pdf | ||
SP311 | SP311 INFINION DSOSP-14 | SP311.pdf | ||
CCP2B30 | CCP2B30 KOA SMD | CCP2B30.pdf | ||
217.063MXP | 217.063MXP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 217.063MXP.pdf |