창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525EZER8R2M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525EZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525EZ-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 5A | |
전류 - 포화 | 5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 50.7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525EZER8R2M01 | |
관련 링크 | IHLP2525EZ, IHLP2525EZER8R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | S1210-393G | 39µH Shielded Inductor 179mA 5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-393G.pdf | |
![]() | RLP73N1JR13FTDF | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/8W 0603 | RLP73N1JR13FTDF.pdf | |
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![]() | M-L-ET1301FER1B1 | M-L-ET1301FER1B1 AGERE QFN | M-L-ET1301FER1B1.pdf | |
![]() | F6CP-1G5754-L21K-J | F6CP-1G5754-L21K-J FUJITSU QFN | F6CP-1G5754-L21K-J.pdf | |
![]() | LTC9274CS8 | LTC9274CS8 LT SOP-8 | LTC9274CS8.pdf | |
![]() | CS1237 | CS1237 PHI SOP-8L | CS1237.pdf | |
![]() | LXC25-2080SW | LXC25-2080SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC25-2080SW.pdf | |
![]() | SN74AC11240DWR | SN74AC11240DWR TI SOP24 | SN74AC11240DWR.pdf | |
![]() | X2864DI-25 | X2864DI-25 XICOR DIP | X2864DI-25.pdf | |
![]() | DT-26 38.400KHz | DT-26 38.400KHz KDS SMD or Through Hole | DT-26 38.400KHz.pdf | |
![]() | 031508-1 | 031508-1 LUMBERG SMD or Through Hole | 031508-1.pdf |