창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZERR33M06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP2525CZ-06 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2525CZ-06 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 전류 - 포화 | 30A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.2m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2525CZERR33M06 | |
| 관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZERR33M06 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0603Z5421LBTS | RES SMD 5.42K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z5421LBTS.pdf | |
![]() | H8825KDCA | RES 825K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8825KDCA.pdf | |
![]() | X99FR9522 | X99FR9522 ORIGINAL DIP | X99FR9522.pdf | |
![]() | XCR5064-10C | XCR5064-10C XILINX PLCC84 | XCR5064-10C.pdf | |
![]() | KTC1008-Y-AT/P | KTC1008-Y-AT/P KEC TO-92 | KTC1008-Y-AT/P.pdf | |
![]() | 89096102 | 89096102 FCI SMD or Through Hole | 89096102.pdf | |
![]() | SMBJ35CA | SMBJ35CA GSI/VISHAY DO-214AA(SMB) | SMBJ35CA.pdf | |
![]() | DG408J | DG408J HAR DIP | DG408J.pdf | |
![]() | TYP2618 | TYP2618 NULL SMD or Through Hole | TYP2618.pdf | |
![]() | 6MBP25RJB120 | 6MBP25RJB120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP25RJB120.pdf | |
![]() | TC5510018FTL-70L | TC5510018FTL-70L ORIGINAL SMD or Through Hole | TC5510018FTL-70L.pdf | |
![]() | RF3237TR13 | RF3237TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF3237TR13.pdf |