창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525CZER1R0M06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525CZ-06 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525CZ-06 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 11A | |
전류 - 포화 | 22A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 8.44m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525CZER1R0M06 | |
관련 링크 | IHLP2525CZ, IHLP2525CZER1R0M06 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NSQ03A02L-TE16 | NSQ03A02L-TE16 NIEC D0214B | NSQ03A02L-TE16.pdf | |
![]() | 1-5316135-1 | 1-5316135-1 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5316135-1.pdf | |
![]() | MB90F562PBMC-GE1 | MB90F562PBMC-GE1 FUJITSU QFP | MB90F562PBMC-GE1.pdf | |
![]() | SP3050-04HT | SP3050-04HT LITTELFUS SMD or Through Hole | SP3050-04HT.pdf | |
![]() | 0287-2K | 0287-2K FAIR DIP-8 | 0287-2K.pdf | |
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![]() | PEN4-2405E4:1LF | PEN4-2405E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN4-2405E4:1LF.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(83) | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(83) HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(83).pdf | |
![]() | PMF290XN.115 | PMF290XN.115 NXP SMD or Through Hole | PMF290XN.115.pdf | |
![]() | RTC-4574NBB | RTC-4574NBB ORIGINAL SSOP | RTC-4574NBB.pdf | |
![]() | SAF-C161JC-LFAB | SAF-C161JC-LFAB INFINEON SMD or Through Hole | SAF-C161JC-LFAB.pdf | |
![]() | 3129425 | 3129425 MURR SMD or Through Hole | 3129425.pdf |