창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDERR33M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP2525BD-01 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2525BD-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | 22A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2525BDERR33M01 | |
| 관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DAC8512FP | DAC8512FP AD DIP-8 | DAC8512FP.pdf | |
![]() | OP291GSZREEL7 | OP291GSZREEL7 AD SOP | OP291GSZREEL7.pdf | |
![]() | 0603BDC | 0603BDC TAIWAN SMD or Through Hole | 0603BDC.pdf | |
![]() | TC1411C | TC1411C TC SMD or Through Hole | TC1411C.pdf | |
![]() | QS5807SOX | QS5807SOX IDT SOP | QS5807SOX.pdf | |
![]() | 10UF/K/16V/3528/A | 10UF/K/16V/3528/A VISHAY SMD or Through Hole | 10UF/K/16V/3528/A.pdf | |
![]() | CD471690 | CD471690 PRX SMD or Through Hole | CD471690.pdf | |
![]() | GBP306G | GBP306G TSC SMD or Through Hole | GBP306G.pdf | |
![]() | SI1902DL-T3 | SI1902DL-T3 VISHAY SOT-163 | SI1902DL-T3.pdf | |
![]() | SG2524CN | SG2524CN ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2524CN.pdf | |
![]() | ICX026CKA6-W | ICX026CKA6-W SONY SMD or Through Hole | ICX026CKA6-W.pdf | |
![]() | DAC0806LJ | DAC0806LJ NS CDIP | DAC0806LJ.pdf |