창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525BD-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525BD-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 18A | |
전류 - 포화 | 22A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.1m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525BDERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 564RX5FTK302EE101M | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | 564RX5FTK302EE101M.pdf | |
![]() | CS9882 | CS9882 CS DIE40 | CS9882.pdf | |
![]() | HA118226F-E | HA118226F-E RENESAS QFP | HA118226F-E.pdf | |
![]() | 160LEADS | 160LEADS HP QFP-160P | 160LEADS.pdf | |
![]() | C3216C0G1H392JT | C3216C0G1H392JT TDK SMD | C3216C0G1H392JT.pdf | |
![]() | AP1509-50SLA XL1509 | AP1509-50SLA XL1509 Anachip SMD or Through Hole | AP1509-50SLA XL1509.pdf | |
![]() | CSI24WC02WI | CSI24WC02WI CSI SMD or Through Hole | CSI24WC02WI.pdf | |
![]() | MDP1603103G | MDP1603103G dale SMD or Through Hole | MDP1603103G.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245DG | SN74CB3T3245DG TI TSSOP | SN74CB3T3245DG.pdf | |
![]() | TPIC1354DBTR | TPIC1354DBTR TI/BB TSSOP-44 | TPIC1354DBTR.pdf | |
![]() | RH03A3CJ3W | RH03A3CJ3W ALPS 3X3-2.2K | RH03A3CJ3W.pdf |