창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDERR10M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525BD-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525BD-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 30A | |
전류 - 포화 | 50A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525BDERR10M01 | |
관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDERR10M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
UHV1A472MHD6TN | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHV1A472MHD6TN.pdf | ||
![]() | IS622 | IS622 ISOCOM DIP SOP | IS622.pdf | |
![]() | 2N2194 | 2N2194 MOT CAN3 | 2N2194.pdf | |
![]() | 4344BCBZ | 4344BCBZ INT SOP16 3.9MM | 4344BCBZ.pdf | |
![]() | DBP-5859N613 | DBP-5859N613 DBS SMA | DBP-5859N613.pdf | |
![]() | SLB26DU5FCATG | SLB26DU5FCATG rohm SMD or Through Hole | SLB26DU5FCATG.pdf | |
![]() | RMEMK105B822KW-F | RMEMK105B822KW-F TAIYO SMD or Through Hole | RMEMK105B822KW-F.pdf | |
![]() | MAX9700BETB+TS | MAX9700BETB+TS ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9700BETB+TS.pdf | |
![]() | LQP21A22NJ14 | LQP21A22NJ14 MURATA SMD or Through Hole | LQP21A22NJ14.pdf | |
![]() | ECA1CEN470 | ECA1CEN470 Panasoni DIP | ECA1CEN470.pdf | |
![]() | MMST3904(XHZ) | MMST3904(XHZ) ROHM SOT23 | MMST3904(XHZ).pdf |