창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDER2R2M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP2525BD-01 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2525BD-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.5A | |
| 전류 - 포화 | 14A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 34m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-2574-2 IHLP2525BDER2R2M01-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2525BDER2R2M01 | |
| 관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDER2R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y11695K00000T0R | RES SMD 5K OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y11695K00000T0R.pdf | |
![]() | 77063154P | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | 77063154P.pdf | |
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![]() | MLK1005S15NJ=0402-15N | MLK1005S15NJ=0402-15N TDK SMD or Through Hole | MLK1005S15NJ=0402-15N.pdf | |
![]() | LSC4383P2 | LSC4383P2 MOC DIP | LSC4383P2.pdf | |
![]() | 45DB021B-RIRC | 45DB021B-RIRC ATMEL SMD | 45DB021B-RIRC.pdf | |
![]() | TV06B200K | TV06B200K COMCHIP DO-214 | TV06B200K.pdf | |
![]() | NX1117C120Z,115 | NX1117C120Z,115 NXP SMD or Through Hole | NX1117C120Z,115.pdf | |
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