창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525BDER2R2M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525BD-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525BD-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 6.5A | |
전류 - 포화 | 14A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 34m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 541-2574-2 IHLP2525BDER2R2M01-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525BDER2R2M01 | |
관련 링크 | IHLP2525BD, IHLP2525BDER2R2M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AGA-6 | FUSE GLASS 6A 125VAC | AGA-6.pdf | |
![]() | 4302R-153F | 15µH Unshielded Inductor 125mA 9 Ohm Max 2-SMD | 4302R-153F.pdf | |
![]() | CMF5510R000BER6 | RES 10 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R000BER6.pdf | |
![]() | Y144217K1200B0L | RES 17.12K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144217K1200B0L.pdf | |
![]() | GC864-D | GC864-D TELIT MOB | GC864-D.pdf | |
![]() | 1812CG221JEBB0D 1812-221J 1KV | 1812CG221JEBB0D 1812-221J 1KV PHILIPS SMD or Through Hole | 1812CG221JEBB0D 1812-221J 1KV.pdf | |
![]() | TDA1300A | TDA1300A PHI SOP8 | TDA1300A.pdf | |
![]() | M32167 | M32167 TI SMD or Through Hole | M32167.pdf | |
![]() | APM2054NDC- | APM2054NDC- ANPEC SMD or Through Hole | APM2054NDC-.pdf | |
![]() | DMV32. | DMV32. ST TO-220 | DMV32..pdf | |
![]() | 284124-1 | 284124-1 TYCO SMD or Through Hole | 284124-1.pdf | |
![]() | MD80C86-2/R | MD80C86-2/R INTEL CDIP | MD80C86-2/R.pdf |