창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525AHERR47M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP2525AH-01 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2525AH-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 11A | |
| 전류 - 포화 | 18A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2525AHERR47M01 | |
| 관련 링크 | IHLP2525AH, IHLP2525AHERR47M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7R2E105M230KE | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7R2E105M230KE.pdf | |
![]() | RG1005P-7322-D-T10 | RES SMD 73.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-7322-D-T10.pdf | |
![]() | CMF5512K300BHEB | RES 12.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K300BHEB.pdf | |
![]() | D6033.0038 | D6033.0038 CONNEI SMD or Through Hole | D6033.0038.pdf | |
![]() | CAT93C57PI/P | CAT93C57PI/P CSI DIP | CAT93C57PI/P.pdf | |
![]() | PALC16L8-30 | PALC16L8-30 CYPRESS DIP | PALC16L8-30.pdf | |
![]() | B32529C0103J000 | B32529C0103J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0103J000.pdf | |
![]() | RKE34H02483(3015103) | RKE34H02483(3015103) N/A SMD or Through Hole | RKE34H02483(3015103).pdf | |
![]() | TA7070 | TA7070 TOSHIBA DIP14 | TA7070.pdf | |
![]() | UPD44165184AF5 | UPD44165184AF5 NEC BGA | UPD44165184AF5.pdf |